최근 반도체 시장에서 '유리기판(Glass Substrate)'이 ‘게임 체인저’로 떠오르고 있습니다. 기존 반도체 패키징의 핵심 소재였던 FC-BGA(쉽게 플라스틱) 기판이 성능 한계에 부딪히면서, 고성능 반도체 패키징(HPC, AI 반도체 등)에 적합한 유리기판이 대안으로 부상하고 있습니다. 이러한 시장 변화 속에서 '필옵틱스(Philoptics)'는 유리기판 가공 장비 개발 및 공급을 통해 핵심 플레이어로 자리 잡고 있습니다.  필옵틱스 주가 실시간 확인하기급등중인 필옵틱스 주가를 바로 확인 하시고, 투자에 적용하세요!   1. 왜 유리기판이 반도체 시장에서 주목받을까? 반도체 패키징에서 가장 중요한 요소는 신호 전달 속도, 전력 효율, 집적도입니다. 기존에는 FC-BGA 기판(플라스틱 기판)이 주..